D램의 초격차는 하이닉스의 것이 되었다.

레거시 : 공정의 난이도 순서는 1x -> 1y -> 1z -> 1a -> 1b -> 1c 로 어려워지는데, 1c에서 하이닉스가 60%의 수율을 기록했다고 함. 삼성은 50% 이하
HBM : 하이닉스의 HBM3e 8단의 수율이 80%, 나머지 회사들이 수율이 60% 이하, HBM은 품질싸움(기존의 D램만 교체하면 되는 시스템이 아니라 AI가속기에 하나로 패키징)

 - SK하이닉스는 MR-MUF라는 공정을 독자 개발했는데, 이 기술에 들어가는 핵심 소재를 일본 나믹스로부터 독점 공급받고 있어서 삼성과 마이크론이 진입 불가 해결을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 나와야 함(2027년 이후 예상)

 - 삼성의 HBM품질은 여전히 엔비디아의 눈높이 아래 : 결과론적으로 1년 전부터 HBM을 엔비디아에 납품하겠다던 삼성이 아직도 납품을 못하고 있음, MR-MUF는 고장률과 열방출률에서 우위를 가질 수 있게 하는 기술

- 그럼에도 불구하고 엔비디아와 빅테크의 HBM 성능 강화 요구는 계속되고 있음 : 블랙웰부터는 1년 단위로 성능을 강화(인텔의 틱톡 전략)하고 있어서 그에 맞게 HBM도 맞춰줘야함

 

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주식·투자: SK하이닉스_HBM 경쟁우위에 대하여